鍍亮鎳中如何正確使用濕潤劑,以及常見發霧故障的分析解決

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  • 时间:2018-08-10 05:25
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鍍亮鎳中如何正確使用濕潤劑,以及常見發霧故障的分析解決:

鍍鎳濕潤劑的主要成份是陰離子型表面活性劑,是在光亮鍍鎳中仍是廣泛使用的潤濕劑。由於濕潤劑中的硫酸根具有良好的親水性,具有疏水性,疏水基團與疏水類物質,如油、固體、氣體等有良好的親和力,而親水基團則與水有良好的親和力。濕潤劑中這兩個基團的協同作用,可降低液體與氣體、液體與固體界面上的表面張力。當鍍液與氣相、鍍液與固相的二相界面上的表面張力很大時,在陰極上析出的氫氣泡容易在陰極表面上停留,使鍍層形成針孔。加入濕潤劑後,表面張力降低,電沉積時陰極上析出的氫氣泡就難以在陰極表面停留。因此,在普通鍍鎳和光亮鍍鎳溶液中,加入濕潤劑後都可以減少鍍層針孔和麻點。

濕潤劑對鍍層的影響

(1) 在陰極移動的光亮鍍鎳液中,濕潤劑的用量為1~3ML/ L 左右為好。含量在2ML / L 左右較為有效,繼續增加它的含量,對降低界面張力就不明顯。

(2) 在鍍鎳過程中陰極上總會有氫氣析出,如果鍍液的pH 值過低,陰極移動過緩、潤濕劑含量不足,都會使氫氣吸附在鍍件的表面上,阻礙著鎳沉積,而在鍍層表面形成針孔、麻點。如果發現針孔較小,分佈面均勻,攪拌鍍液時泡沫極少,則多為潤濕劑太少所致。因此,濕潤劑含量太低不能消除鍍層的針孔,且高電流密度區易形成發霧鍍層。

(3) 濕潤劑添加過量,在電鍍過程中吸附在陰極表面過多,有的來不及脫附,便以整個分子夾入鍍層。隨著濃度不斷上升,夾入鍍層中的分子增多,鍍層內應力也隨之加大,脆性增大,易脫落。

(4) 濕潤劑添加較高時,鍍層含硫量會增多。如果濕潤劑隻憑經驗不斷地向槽液中補加,這樣久而久之累積量增大,就會使鍍層中硫雜質、內應力和硬度隨之升高。輕則使鍍層發白、光亮度下降;重則使鍍層脆性增加而脫落,而且會出現霧狀、桔皮狀的鍍層。但加瞭過量濕潤劑,鍍出的鎳層中含硫量相對會高出幾倍 狀態存在,在電鍍過程中趨向陽極,所以在陰極鍍層上,不可能放電或夾雜而被帶入鍍層。而濕潤劑含量多時,它可能吸附在鍍件或鍍層表面上,在電鍍過程中,當它還未來得及脫附時,可能以整個分子夾入鍍層中,因此,硫也就隨之進入鍍層,這可能就是鍍層中硫雜質含量高的原因之一。當鍍液被油、異金屬雜質、有機雜質等沾污或者鍍前處理不良,鍍件表面有油時,盡管加入足夠量的濕潤劑也不能避免鎳鍍層出現針孔。因此,隻有加強前處理才是最有效的措施。

3  鎳濕潤劑的控制

濕潤劑濃度低消耗大,其濃度又不易分析,這對含量的控制帶來一定困

難。現我們樂將團隊介紹一種行之有效的測試方法:用一根直徑2 mm 細金屬絲分別圈成直徑為8 、12 和16 cm 三個圓環,並各留一個絲頭(垂直於圓環) ,把圓環浸入鍍液中,再輕輕拉住金屬絲頭提起來,看圓環內液膜破裂情況來判斷其含量。先用直徑12 cm 圓環浸入鍍液中,上下移動一下後輕輕提出進行觀察:

(1) 如果一離開液面,直徑12 cm 環上薄膜能維持30 s 後破裂,表明含量適當。

(2) 若環上薄膜離開液面後立即破裂,表明含量偏低。再用直徑8 cm 的圓環試一下,如環上薄膜離開液面立即破裂,可適當補加或再多一點。

(3) 如果直徑12 cm 環上薄膜離開液面1 min

以上不破裂,表明含量過高。再用直徑16 cm 圓環試驗一下,若離開液面薄膜立即破裂,表明含量稍高一點,不必處理,可以照常生產。如果薄膜超過30 s均不破裂,表明含量過高,需用適當方法降低含量。含量過高,一般都是操作人員人為地加過量,隻要核算一下所加的量,就可確定是否過量。濕潤劑含量稍偏高時,鍍層會發霧。此時,可提高鍍液溫度到60~65 °C ,以較大的電流密度電解,並撇掉鍍液表面上的泡沫,這樣一般就能正常。但含量過多時,也隻好用活性炭吸附進行大處理瞭。在電鍍生產中濕潤劑被鍍件帶出,最好在每天開缸前作少量地添加。

 

 

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